SMD-Bestückung

Pick&PlaceAuf modernsten Anlagen bestücken wir Leiterplatten mit SMD-Bauteilen ab Größe 01005 (0,4 mm x 0,2 mm), unsere Standardgröße ist hierbei 0402 (1,0 mm x 0,5 mm). Die maximal automatisch bestückbare Bauteilgröße ist 80 mm x 33 mm.

Über High-Speed-Feeder für Rollenware, Tray- und Stangen-Feeder können wir alle üblichen Bauteile verarbeiten.

Wir erreichen mit unserem präzisen Pick&Place-Automaten Bestückgeschwindigkeiten bis zu 10000 cph (Bauteile pro Stunde), inkl. automatischer optischer Kontrolle jedes Bauteils.

Zum Vorbereiten der Leiterplatten verwenden wir einen vollautomatischen Drucker, der mittels passender individueller Laserschablonen und optischer Inspektion für präzisen und zuverlässig gleichmäßigen Lotpastenauftrag sorgt. Alternativ können wir Lotpaste und auch Kleber automatisch dispensen.

Das Verlöten geschieht ebenso automatisch in einer modernen Dampfphasen-Lötanlage.

Haben Sie weitere Fragen, so kontaktieren Sie uns bitte!